線路板雙面回流焊方法主要有兩種:1、一面選用紅膠加工工藝，另一面選用焊錫膏加工工藝；2、雙面都選用錫膏加工工藝。廣晟德下面介紹一下方法。

一、對于***種方式，適用于元器件較為密，而且一面的元器件多少尺寸都不一樣的PCB板。尤其是大元器件重能力大，再過回流焊爐會發生掉下來狀況，這時點紅膠受熱會更為堅固的。該生產流程是:來料檢驗報告檢驗- PCB的A面絲印油墨焊錫膏- 貼片式- AOI或QC查驗- A面流回電焊焊接- 翻板鉤- PCB的B面絲印油墨紅膠或點紅膠(留意不論是點紅膠或絲印油墨紅膠全是把紅膠功效于元器件的正中間位置，干萬不可讓紅膠環境污染了焊層造成元器件腳不可以焊錫絲)- 貼片式- 烘干處理- 清理- 檢驗- 維修。

二、對于第二種方式，適用于雙面的元器件十分多，而且雙面都是有大中型的密腳IC或是BGA的PCB板。由于假如點紅膠，在過錫膏板時溫度要達到200攝氏度以上，非常容易使已干固的紅膠無效變脆，導致很多的電子器件掉下來。

需要注意的是，無論采用哪種方式，一定要先開展錫膏面的回流焊接后，再開展紅膠面的烘干處理。