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        回流焊接過程步驟

        作者:廣晟德科技 瀏覽: 發表時間:2023-10-09 00:00:00 來源:廣晟德

        在回流焊接過程中,熱熔膠球被放置在電路板上,然后加熱以融化膠球并將它們粘在一起。接下來,將電路板放入焊接機中進行加熱和壓力施加,以使焊料形成焊點和金屬互連。廣晟德分享回流焊接過程的一般步驟:


        1、準備電路板和元件。

        2、用化學方法清潔電路板和元件表面。

        3、在電路板上放置熱熔膠球或熱熔膠條。

        4、加熱元件,使熱熔膠球融化并粘在一起。

        5、將電路板放入焊接機中,進行加熱和壓力施加,以使焊料形成焊點和金屬互連。

        6、檢查焊接質量并進行必要的修整。

        7、完成電路板的組裝和測試。

        需要指出的是,回流焊接過程需要嚴格控制溫度和時間,以確保焊點質量和電路板的穩定性。此外,在操作過程中需要謹慎,以避免對電路板造成任何損壞。


        總之,回流焊接是一種重要的電子封裝技術,可以顯著提高電路板的可靠性和耐久性。通過正確執行每個步驟,并嚴格遵守安全操作規程,我們可以確保高質量的焊接結果,同時保護我們自己和環境的安全。


        回流焊接過程步驟
        在回流焊接過程中,熱熔膠球被放置在電路板上,然后加熱以融化膠球并將它們粘在一起。接下來,將電路板放入焊接機中進行加熱和壓力施加,以使焊料形成焊點和金屬互連。廣晟德分享回流焊接過程的一般步驟:
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