回流焊和波峰焊工藝哪個先做？這個問題主要是看線路板上的元器件是什么。如果線路板上面都是貼片元件，那么只需要回流焊工藝，不用波峰焊工藝；如果線路板上都是插件元器件，那么線只需要波峰焊工藝，不用回流焊工藝；如果線路板上既有貼片元件，又有插件元件，那么就要先做回流焊接工藝再做波峰焊工藝。下面廣晟德科技來詳細分享一下。

回流焊接工藝流程

回流焊工作視頻

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

A，單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

波峰焊工藝流程：

波峰焊工作視頻

將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊接的貼片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件，波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件，插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝，那么貼片元件的回流焊接工藝就法完成，所以如果線路板上既有回流焊接工藝，又需要波峰焊接工藝，必須先做回流焊接工藝再做波峰焊接工藝。

所有的電子產品裝配工藝的原則：1.先裝配小型元器件再裝配大型元器件；2.先進行基礎零部件裝配,使機器裝配過程中重心處于***穩狀態；3.先進行復雜件、精密件和難裝配件裝配,因開如裝配式,基準件上有較開闊安裝、調整、檢測空間...；4.先進行易友壞后續工序裝配質量工序。如沖擊性質裝配、壓力裝配、加熱裝配等,補充加工工序應尺...。

因為回流焊工藝所焊接的元器件都是無源引腳的貼片元件，并且這些元件相比都非常的小，而波峰焊工藝所焊接的元件都是有源引腳的插件元件，并且這些元件相比都比較大。由電子產品原則決定了，如果線路板上面需要回流焊工藝和波峰焊工藝都有的時候一定要先做回流焊工藝再做波峰焊工藝。