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        回流焊機的作用及工作原理

        作者:丁華林 瀏覽: 發表時間:2022-12-21 00:00:00 來源:廣晟德科技

        回流焊機是SMT生產工藝中用來焊接線路板上貼片元件的。其實回流焊爐的主要作用就是對貼裝好smt元件的線路板進行焊接,使元器件和線路板結合到一起。它是靠爐膛內的熱氣流對刷好錫膏線路板焊點上的錫膏作用,使錫膏重新熔融成液態錫讓SMT貼片元件與線路板焊接熔接在起,然后經過回流焊爐冷卻形成焊點。廣晟德科技這里分享一下一下回流焊機的作用及工作原理。

        回流焊生產線


        一、回流焊機的作用


        回流焊機其實就是一個大烤爐,不過回流焊機內每個區的溫度都是可以單獨調控的,通過不同溫度的變化使線路板上的錫膏融化并與smt元件焊接在一起。回流焊機是靠爐膛內的熱氣流對刷好錫膏線路板焊點上的錫膏作用,使錫膏重新熔融成液態錫讓SMT貼片元件與線路板焊接熔接在起,然后經過回流焊機冷卻形成焊點。

        回流焊機結構


        smt表面貼裝技術整個工序流程包括對線路板用錫膏印刷機進行錫膏印刷、在印刷好錫膏的線路板上面用貼片機進行貼片,***的這道smt生產工序就是用到的回流焊機,回流焊機的作用就是對貼裝好元件的線路板用回流焊機進行焊接。


        回流焊機的內部結構就是個智能的加熱烤爐,讓smt貼裝好的線路板進入回流焊機內經過溫度的不斷變化作用使線路板上的錫膏融化讓錫膏把貼片元件和線路板焊接在起,然后經過回流焊機溫度變化讓被錫膏焊接在起的貼片元件和線路板冷卻凝固焊接在一起。


        二、回流焊機的工作原理


        回流焊機內的焊接分為四個作用過程,貼裝好smt元件的線路板經過回流焊機導軌的運輸分別經過回流焊機的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區,經過回流焊機這四個溫區的作用后形成完整的焊接點。

        回流焊機加熱原理


        回流焊機預熱區的工作原理: 


        預熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,般規定大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設定為1~3℃/S。 


        回流焊機保溫區的工作原理:  


        保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。 


        回流焊機回流焊接區的工作原理:  


        當PCB進入回流區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區域里加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升值溫度。再流焊曲線的值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠;過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,并導致脆的焊接點,影響焊接強度。 


        回流焊機冷卻區工作原理:  


        在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發生大的晶粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。


        回流焊機的作用及工作原理
        回流焊機是靠爐膛內的熱氣流對刷好錫膏線路板焊點上的錫膏作用,使錫膏重新熔融成液態錫讓SMT貼片元件與線路板焊接熔接在起,然后經過回流焊爐冷卻形成焊點。廣晟德科技這里分享一下一下回流焊機的作用及工作原理。
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