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        回流焊爐溫曲線怎么看

        作者:丁華林 瀏覽: 發表時間:2023-01-09 00:00:00 來源:廣晟德科技

        回流焊溫度曲線圖其實就是根據當前爐子溫度和速度設定,產品從爐子入口經過爐內到出口的整個焊接工藝過程,但爐子本身無法測試告知整個工藝過程和結果,只是對爐子進行加熱,為了將抽象的文字敘述簡化為易懂的方便圖標起見,利用簡單直角坐標的縱軸表達溫度,橫軸表達時間(秒數),描繪出組裝PCB板隨輸送帶按設定速度(例如0.9m/min)行走,過程中溫度起伏變化(熱量增加或減少)的曲線,即稱為回焊曲線。

        回流焊機


        回流焊爐溫區的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網式或雙軌式輸送帶上,通過回焊爐各溫區段的熱冷行程(例如8熱2冷大型機,總長5-6m的鉛回焊爐),以達到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點的目的,其主要溫度變化可分為四部份:

        回流焊溫度曲線


        1、回流焊爐起步預熱段指前兩段爐區,從室溫起步到達110-120℃鞍而言(例如10段機1-2 溫區)。


        2、回流焊爐的升溫(恒溫)吸熱段指回流焊爐曲線緩升而較平坦的鞍部(例如10段回流焊爐3-6段而言,時間60-90秒.),鞍尾溫度150-170℃。希望能達到電路板與零組件的內外均溫,與趕走溶劑避免濺錫目的。


        3、回流焊爐峰溫強熱段(回流焊爐的熔融區)可將PCB板面溫度迅速(3℃/秒)沖高到235-245℃間,以達到錫膏熔焊的目的;此段耗時以不超過20秒為宜(例如10段回流焊爐7-8兩段)。


        4、回流焊爐的快速冷卻段后再快速降溫(3-5℃/秒)使回流焊接點能瞬間固化形成焊點,如此將可減少焊點表面粗糙與微裂,且老化強度也會更好(例如10段回流焊爐9-10段)。


        回流焊爐溫度曲線是經由移動式電子測溫儀與紀錄器(Profiler or Datalogger)所繪制,此儀器可引出數條K Type感熱導線,并連接到數枚感溫熔合頭,使逐固定在板面不同位置,移動中執行“邊走邊測”的動作。實作時是走在前面,隨后牽引感溫儀通過全程而自動繪制多條曲線。再自多條曲線中折衷選出中道不傷組件者,做為正式產品試焊曲線,并在出爐完工板的品質經過認可后,即將該曲線存檔做為后續量產的作業根據。


        回流焊爐溫曲線怎么看
        回流焊溫度曲線圖其實就是根據當前爐子溫度和速度設定,產品從爐子入口經過爐內到出口的整個焊接工藝過程,但爐子本身無法測試告知整個工藝過程和結果,只是對爐子進行加熱,為了將抽象的文字敘述簡化為易懂的方便圖標起見,利用簡單直角坐標的縱軸表達溫度,橫軸表達時間(秒數),描繪出組裝PCB板隨輸送帶按設定速度的曲線,即稱為回焊曲線。
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