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        波峰焊工作原理

        作者:丁華林 瀏覽: 發表時間:2023-01-09 00:00:00 來源:廣晟德科技

        波峰焊原理簡單地講,分以下4部分組成,首先是噴助焊劑、然后是預熱、然后是過錫爐、***是出爐后冷卻。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。廣晟德科技下面詳細介紹一下波峰焊工作原理。

        波峰焊


        波峰焊工作原理詳解




        波峰焊是一種借助泵壓作用,使熔融的液態焊料表面形成特定形狀的焊料波,當插裝了元器件的裝聯組件以一定角度通過焊料波時,在引腳焊區形成焊點的工藝技術。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中,先在焊機預熱區進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中,通常還要控制組件面的預熱溫度,因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后,組件進入錫槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態焊料,鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆,這樣,在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱,同時焊料波也就潤濕焊區并進行擴展填充,***終實現焊接過程。

        波峰焊原理


        波面的表面均被層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態,在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進,這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型:當PCBA進入波面前端(A)時,基板與引腳被加熱,并在未離開波面(B)前,整個PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯,但在離開波尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會出現以引線為中心收縮小狀態,此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中。


        波峰焊點成型原理


        波峰焊點


        當PCB進入波面前端時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波面前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮小狀態﹐此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫槽中。


        波峰焊工作原理
        波峰焊原理簡單地講,分以下4部分組成,首先是噴助焊劑、然后是預熱、然后是過錫爐、***是出爐后冷卻。
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