錫膏置于一個回流焊加熱的環境錫膏經過回流焊接加熱的過程中會出現五中變化現象，在這五個溫度環境下的變化過程廣晟德來為大家分析一下。

一、回流焊預熱區用于達到錫膏所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3℃)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

二、升溫區錫膏內的助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

三、當回流焊爐溫度繼續上升，焊錫顆粒單熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

四、這個回流焊接階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

五、錫膏冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。